研讨团体



3D-IC设计与开发


2016年08月19日 00:00  



团体负责人:赵毅

 

主要研讨方向:

1. 三维芯片设计开发

2. 3D 芯片片上可测试电路设计

研讨目标及内容:

1)研讨特定功能3D芯片,如3D打印控制芯片,3D 运算处理器(运算+内存)。

2)以散热目标为导向的新型3D芯片布局,布线设计方法。

3)设计新型片刹跨路实现多功能TSV(3D连接)冗余结构。

4)开发新型引擎,优化TSV分配,排布算法,实现容错、芯片降温和降低功耗等多重目标。

5)通过现有特定功能2D芯片的研讨分析,开发出具有自主革新的新型3D架构的芯片原型,并进行流片前的测试。

6)完成3D原型芯片测试,优化设计方案,完善3D芯片设计。

7)分析市场数据,制定计划将最终具有3D解决方案的芯片推向市场。

团体成员:

李毅 赵志文 赵希军




上一条:嵌入式技能及平台研发

下一条:微课传授研讨中心




研讨动态Academic Dynamic
XML 地图 | Sitemap 地图